Optische Inspektion verkapselter MEMS
- Institut für Technische Optik, Universität Stuttgart
krauter [at] ito [dot] uni-stuttgart [dot] de
Es gibt eine breite Palette von Anwendungen für mikroelektromechanische Systeme (MEMS). Der Automobil- und Verbrauchermarkt ist der stärkste Treiber für die wachsende MEMS-Industrie. Ein 100% Test des MEMS ist besonders notwendig, da diese häufig für sicherheitsrelevante Zwecke wie das ESP- oder ABS-System verwendet werden. Die Herstellung von MEMS ist ein vollautomatischer Prozess, wobei 90% der Kosten während der Packaging- und Dicing-Prozesse verursacht werden. Heutzutage werden in der Produktion 100% der MEMS elektronisch getestet. Fertige MEMS-Komponenten können mit herkömmlichen optischen Messsystemen nicht vermessen werden. Die MEMS-Strukturen sind aufgrund der Einkapselung für das sichtbare Licht undurchlässig. Dieser Silizium-Kappen-Wafer ist für das infrarote Wellenlängenspektrum durchsichtig. Es wird ein Interferometer vorgestellt, womit Defekte innerhalb des Wafer-Stacks detektiert werden können. Ein auf einem Lock-In-Algorithmus basierende Signalauswertung wird gezeigt, um die Objekthöhe zu berechnen und Geistersprünge zu reduzieren. Messungen verkapselter MEMS-Strukturen werden mit Messung eines konventionellen Messsystem verglichen.
@inproceedings{krauter2018a13,
author = {Krauter, Johann and Osten, Wolfgang},
title = {{Optische Inspektion verkapselter MEMS}},
booktitle = {DGaO-Proceedings 2018},
series = {DGaO-Proceedings},
eventtitle = {119. Jahrestagung der DGaO},
eventdate = {2018-05-23/2018-05-26},
venue = {Aalen},
publisher = {Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik e.V.},
year = {2018},
pages = {A13},
url = {https://dgao-proceedings.de/paper/119-a13}
}