Johanna Reck
SENTECH Instruments GmbH
3 Beiträge
B35 · Vortrag · 124. Tagung (2023)
Messverfahren zur Kontrolle tiefer Siliziumstrukturen für die 3D-Chip-Integration
P26 · Poster · 121. Tagung (2020)
Analysis of ellipsometric layer thickness measurements applying a novel optimization method for depolarizing Mueller matrices
P10 · Poster · 120. Tagung (2019)