B35 · Talk · 124. Conference (2023)
Messverfahren zur Kontrolle tiefer Siliziumstrukturen für die 3D-Chip-Integration
J. Bauer, F. Villasmunta, F. Heinrich, C. Villringer, J. Reck, S. Peters, A. Treffer, Chr. Kuhnt, St. Marschmeyer, O. Fursenko, P. Steglich, A. Mai, S. Schrader, M. Regehly